电镀金刚石钻头生产厂_新乡电镀金刚石钻头厂家

date.png 2021-10-07 09:04:42

表面金属化后焊接金刚石表面的金属化是通过表面处理技术在金刚石表面镀覆金属,使其表面具有金属或类金属的性能。一般是在金刚石的表面镀Ti,Ti与C反应生成TiC,TiC与Ag-Cu合金钎料有较好的润湿性和

表面金属化后焊接

金刚石表面的金属化是通过表面处理技术在金刚石表面镀覆金属,使其表面具有金属或类金属的性能。一般是在金刚石的表面镀Ti,Ti与C反应生成TiC,TiC与Ag-Cu合金钎料有较好的润湿性和结合强度。

目前常用的金刚石工具镀钛方法有:真空物理的气相沉积(PVD,主要包括真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀等),化学气相镀和粉末覆盖烧结电镀金刚石钻头

PVD法单次镀覆量低电镀金刚石,镀覆过程中金刚石的温度低于500℃,镀层与金刚石之间是物理附着、无化学冶金。CVD法Ti与金刚石发生化学反应形成强力冶金结合,反应温度高,损害金刚石。

温度效应是使锯片破损的影响因素

冷却液只降低弧区的平均温度,对磨粒温度却影响较小。这样的温度不致使石墨炭化,却会使磨粒与工件之间摩擦性能发生变化,并使金刚石与添加剂之间发生热应力,而导致金刚石失效机理发生根本性变化电镀金刚石刀具。研究表明,温度效应是使锯片破损的大影响因素。

化学气相沉积法是采用一定的方法让含有C源的气体活跃,在极低的气体压强下,使碳原子在一定区域沉积下来,碳原子在凝聚、沉积过程中形成金刚石相。目前用于沉积金刚石的CVD法主要包括:微波、热灯丝、直流电弧喷射法等。

金刚石刀具的限制:

重磨和重涂层的金刚石涂层刀具质量难以保证由于刀具表面生成的涂层为纯金刚石电镀金刚石工具,因此用金刚石磨轮对刀具进行重磨需要耗费很长时间。

此外,为使金刚石生长而采用的刀具。制备工艺会改变刀具表面的化学特性,由于涂层时要求对这种化学特性进行非常准确的控制,因此刀具重新涂层的效果难以得到保证。

金刚石通过不同的金属镀覆,再经X射线衍射研究分析表明:金刚石表面形成各种不同的碳化物,而产生新的化学键合,提高了金刚石把持力,金刚石颗粒与胎体金属形成“化学/冶金结合”,增加金刚石与胎体之间结合强度,并能抵抗对金刚石的氧化与石墨化,提高金刚石工具的使用寿命,完善了金刚石工具使用性能。

切割片、磨片

从已发表的和文章中可以看出,该技术可使金刚石大出刃值达到粒径的2/3,工具寿命提高3倍以上,而常规下该值不足1/3,允许出刃值可作业达稳定出刃值时来获取。所以,采用钎焊技术可望实现胎体金属与母体材料—金刚石和钢基体之间的牢固结合。

切割片、磨片:树脂切割片和打磨片是固结磨具中用量很大的一类,在很多的产品手册和网上分类中,都单独列出来作为大类出现。我们根据实际情况和避免造成误会的角度出发,归类为固结磨具。因为数量巨大,将此分类又进行了进一步细分,分为了平行切割片和钹型砂轮,两者有相同和不同的属性。

沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论

磨料磨具中低温低压下CVD法沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论,仍是今后的研究方向之一。晶体的形成分为两个阶段,早阶段称为晶体成核阶段,第二阶段晶体生长阶段。早阶段含碳的气源在合适的工艺参数下,在沉积基体上形成一定数量的孤立的金刚石晶核;第二阶段,金刚石晶核不断长大,并连成一片,覆盖整个基体的表面,再沿垂直方向生长,形成一定厚度的金刚石膜。

在早阶段主要目的是尽快的在基体表面上形成金刚石晶核,并能有效的控制金刚石的密度,要大限度的提高金刚石的形核密度;在第二阶段主要目的是让已形核的金刚石长大,并能有效的控制金刚石膜的生长速度和质量。